博鱼体育,博鱼体育官方网站,博鱼体育APP下载10月5日，投融湾团队了解到苏锡常地区近日新增一家融资成功的企业，来自无锡滨湖区。

　　该公司名为无锡金源半导体科技有限公司（下文简称：金源半导体），成立于2019年3月，这是一家主要研发、生产半导体设备所需关键耗材和零部件的高新技术企业。

　　金源半导体团队依托日韩的成熟技术，立足中国市场，通过技术创新和产业链合作，从而提升相关产品的国产化率，解决半导体制造领域的“卡脖子”问题。

　　公司产品主要为O型圈、加热盘、密封件门板、精密气体喷头。其中，加热盘是半导体制造工艺中的关键部件，用于在刻蚀和沉积过程中的精确控制晶圆温度。公司有一项专门针对加热盘的专利，可以提升加热盘的加热效率和温度均匀性。精密气体喷头主要用于半导体薄膜沉积工艺中，负责将工艺气体均匀分散到反应腔内，喷头的性能直接决定了薄膜厚度的一致性。公司在该细分领域拥有多项专利。

　　公司产品具有三个明显优势，分别为高性能指标、国产替代、定制化。公司产品的关键性能参数已经达到或接近国际先进水平，可满足半导体制造工艺的高精度、稳定性和一致性严格要求。公司还是国内少数几家专注于半导体设备零部件的企业，在国产替代的大趋势下，公司有望充分受益。此外，公司还可以根据客户的不同需求进行定制化生产。

　　公司总部设在国内第二大集成电路产业集聚区无锡，公司只需要满足无锡当地半导体设备企业的相关需求就足够公司做大做强。2024年，无锡的集成电路全产业链企业超600家，营收为2268.34亿元。

　　公司成立以来，已经获得5轮融资。2025年已经获得两轮融资。今年5月份，公司获得第4轮融资，武汉金融控股独家投资。近日，公司获得新一轮融资，昌融基金和道禾投资联合投资。值得注意的是，昌融基金是一家来自湖北鄂州市的国有投资基金。9月17日，公司在鄂州葛店经开区的项目正式开工建设，建成之后，项目可与长江存储形成上下游配套协同关系。

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