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　　根据披露的机构调研信息，1月23日，金鹰基金对上市公司芯原股份进行了调研。

　　从市场表现来看，芯原股份近一周股价上涨16.07%，近一个月上涨50.80%。

　　基金市场数据显示，金鹰基金成立于2002年11月6日，截至目前，其管理资产规模为873.89亿元，管理基金数146个，旗下基金经理共21位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为金鹰睿选成长六个月持有混合A（012905），近一年收益录得63.28%。

　　芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPUIP)、神经网络处理器IP(NPUIP)、视频处理器IP(VPUIP)、数字信号处理器IP(DSPIP)、图像信号处理器IP(ISPIP)和显示处理器IP(DisplayProcessingIP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Alwayson)的轻量化空间计算设备,AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IPasaChiplet)”、“芯片平台化(ChipletasaPlatform)”和“平台生态化(PlatformasanEcosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。此外,根据IPnest在2025年的统计,从半导体IP销售收入角度,芯原是2024年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商;2024年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的报告和企业公开数据,在全球排名前十的IP企业中,芯原的IP种类排名前二。根据公司披露的《2025年年度业绩预告公告》,公司预计2025年度实现营业收入约31.53亿元,较2024年度增长35.81%;随着收入快速增长,公司盈利能力不断提高,预计2025年全年亏损同比收窄1.52亿元,收窄比例为25.29%。订单方面,2025年第二、第三、第四季度新签订单金额分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元,单季度新签订单金额三次突破历史新高,其中2025年第四季度较第三季度进一步增长70.17%。2025年全年,公司新签订单金额59.60亿元,同比增长103.41%,其中AI算力相关订单占比超73%,数据处理领域订单占比超50%。截至2025年末,公司在手订单金额达到50.75亿元,较三季度末的32.86亿元大幅提升54.45%,且已连续九个季度保持高位。公司2025年末在手订单中,量产业务订单超30亿元,量产业务的规模效应显著,订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。2025年末在手订单中,预计一年内转化的比例超80%,且近60%为数据处理应用领域订单。以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2025年年度报告为准。

　　答：截止2025年第四季度，公司在手订单金额为50.75亿元，主要分布在数据处理、物联网、消费电子领域。在手订单中，近60%为数据处理应用领域订单；此外，受到AI端侧需求增加，来自于物联网、消费电子领域的客户需求也成为推动公司在手订单稳步增长的重要动力。

　　答：近年来，互联网公司、云服务提供商、车企等系统厂商因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因多寻求与芯片设计服务公司进行合作。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一。2025年前三季度，来自上述系统厂商客户的收入占比40.36%；截至三季度末，公司在手订单中83.52%来自于上述系统厂商客户。

　　答：近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是生成式人工智能（AIGC）模型的广泛应用，半导体产业迎来了高速增长期。AIASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市场增长的核心驱动力。2025年全年，公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，预计未来AI算力相关领域的客户需求将驱动公司业绩增长。基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR/VR眼镜等实时在线（Always on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。作为“AI ASIC龙头企业”，芯原在云端算力（训练和推理）芯片定制领域已建立起显著优势；面向未来，公司将在持续服务数据中心、高性能计算等市场需求的同时，大力拓展端侧AI市场，为端侧AI微调和推理提供高效的算力支持。

　　答：在边缘人工智能终端产品中，以AI/AR眼镜为代表的智慧可穿戴设备被认为是继智能手机之后的下一个十亿级出货量的产品，这类设备可搭载更为自然的人机交互界面和越来越强大的本地AI处理能力，创新人们的数字生活和社交。芯原拥有面向相关领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功耗以及全性能的全场景应用。目前，在AI/AR/VR眼镜领域，公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务，此外还有数家全球领先的AI/AR/VR客户正在与芯原进行合作;